LENOVO ISG ThinkSystem ST650 V3 Xeon Gold 6426Y 64GB 0TB oBS

Interner Speichertyp: DDR5-SDRAM,RAM-Speicher maximal: 4 TB,ECC: Ja,Speicherlayout: 1 x 64 GB,Speicherkapazität: 64 GB,Prozessor: 6426Y,Anzahl installierter Prozessoren: 1,Prozessorhersteller: Intel,Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold,Anzahl Prozessorkerne: 16,Prozessor Boost-Frequenz: 4,1 GHz,Prozessor-Cache: 37,5 MB,Prozessor-Taktfrequenz: 2,5 GHz,Prozessorgeneration: Intel Xeon Scalable 4th Gen,Anzahl serielle Anschlüsse: 1,Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2,Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 5,Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X),Ethernet/LAN: Ja,LAN-Controller: Broadcom 57416,Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet,Gewicht: 39,1 kg,Höhe: 462 mm,Breite: 175 mm,Tiefe: 734 mm,Stromversorgung: 1100 W,Unterstützung für redundantes Netzteil: Ja,Anzahl der installierten redundanten Netzteile: 1,Höhe bei Betrieb: 0 - 3050 m,Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 - 90%,Temperaturbereich bei Lagerung: -40 - 60 °C,Betriebstemperatur: 5 - 45 °C,Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 8 - 90%,RAID Level: 0, 1, 10, JBOD,interne Laufwerkseinschübe: 8,Hot-Swap: Ja,Max. Speicherkapazität: 320 TB,RAID-Unterstützung: Ja,Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SAS,Unterstützte RAID-Controller: 9350-8i,Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung: XClarity Controller Platinum,Trusted Platform Module (TPM): Ja,Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0,Rack-Einbau: Ja,Gehäusetyp: Rack (4U),Produktfarbe: Schwarz,Ungenutzter Lüfter-Support: Ja,Unterstützte Speicherlaufwerke Formfaktor (intern): 2.5`,Kompatible Betriebssysteme: Microsoft Windows Server 2019, Microsoft Windows Server 2022, Red Hat Enterprise Linux 8.6, Red Hat Enterprise Linux 8.7, Red Hat Enterprise Linux 9.0, Red Hat Enterprise Linux 9.1, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4, SUSE Linux Enterprise Server 15 Xen SP4, Ubu,Installiertes Betriebssystem: Nein