Hohe Leistung - sehr weich
Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3 übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips, wie sie durch Fertigungstoleranzen typischerweise entstehen. Das TP-3 bietet trotz extrem geringer Härte eine exzellente Wärmeleitfähigkeit.